伴隨著微電子產業在國內不斷高速發展，以往老舊的電子封裝技術已遠遠滿足不了需求，存在著諸多問題有待解決，如集成電路封裝，要提供芯片與系統其他位置的輸入 /輸出接口，這種封裝技術設計復雜、成本高，同時限制了 IC 的性能和可靠性。為了迎合國家政策解決這一系列問題，外形封裝在電子封裝技術領域中漸漸嶄露頭角。外形封裝的第一步就是晶圓切割，晶圓切割工藝的好與壞直接就能影響整塊芯片的性能和效益。
此外，單個芯片尺寸越來越小，晶圓厚度越來越薄，晶圓在切割過程中更加容易斷裂，使用傳統切割方法時容易出現薄膜脫離和破碎等現象，進一步增加了晶圓切割的復雜度和難度。半導體晶圓切割具有一致性好、能量集中、自動化程度高和便于實現大規模生產等特點，使其在微加工領域具有不可替代的作用。在晶圓切割領域，半導體晶圓切割成為目前發展的熱點之一。
2021年初深圳博特董事長杜先生聯合國家和政府在蘇州完成工藝驗證經過技術積累在2021年取得重要技術突破和市場突破實現批量化生產簽訂合同金額過千萬元。一舉打破了封裝設備長期被國外企業壟斷的局面取得了技術自主權和市場主動權，提升在裝備領域的技術能力和影響力也為打開了集成電路裝備的國產化探索了道路。
短短幾個月的時限里，博特董事長杜先生從起初最新研發的8英寸晶圓切割到目前主打的12英寸晶圓切割，看似簡單的突破，實則卻是打破了中國長期依賴進口晶圓切割設備的壟斷局面，為中國電子科技進步助力。
目前博特旗下的半導體晶圓切割設備技術已進一步成熟，采用進口研磨級超高精密滾珠絲杠，定位精度可達2μm全行程，以及自動對焦功能、CSP切割功能、在線刀痕檢測功能、NCS非接觸測高、BBD刀破損檢測、工件形狀識別功能等...可謂是功能齊全，在依托于先進的研發技術及豐富的行業經驗之上，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案。
（本文由博特激光原創，轉載須注明出處：www.rpzf.com.cn，珍惜別人的勞動成果，就是在尊重自己）
